Intel Core i3-6100T i3 6100T 3.2 GHz Dual-Core Quad-Diegi CPU Procesors 3M 35W LGA 1151

Tagi: core i3 intel, intel procesors, komplekts ligzda 1151, i3 procesors, core i3 6100, AMD, CPU, 1151 procesors, intel i7, 1151 lga.

Intel Core i3-6100T specifikācijas

Specs var izmantot īstermiņa

saraksti par izsoļu un sludinājumu vietnēs

Vispārīga informācija Veida Tirgus segmentā Darbvirsmas Ģimenes

Modeļa numurs

CPU daļu numuri

CM8066201927102 ir OEM/renes mikroprocesoru BX80662I36100T ir liekami procesors (angļu versija) BXC80662I36100T ir liekami procesors (Ķīniešu valodā) Biežums 3200 MHz Kopnes ātrumu, kas ir 8 GT/s DMI Pulkstenis reizinātājs 32 Pakete 1151-zemes Flip-Chip Zemes Grid Array Ligzda Lielums 1.48" x 1.48" / 3.75 cm x 3.75 cm Ieviešanas datumu Cena ievads $117 S-spec numuri, Daļa numuru, ES/QS pārstrādātāju Produkcijas pārstrādātājiem

BX80662I36100T

+ BXC80662I36100T

+ CM8066201927102

+ Nav zināms +

2 x 32 KB 8-veids, kā iestatīt asociatīvā datu kešatmiņas 2. Līmeņa kešatmiņas izmērs 2 x 256 KB 4-way uzstādīt asociatīvā kešatmiņas 3. Līmeņa kešatmiņu izmērs ir 3 MB 12-veids, kā iestatīt asociatīvā shared cache Fiziskā atmiņa 64 GB Multiprocessing Uniprocessor Paplašinājumi un Tehnoloģijas MMX instrukcijas SSE / Straumēšanas SIMD Extensions SSE2 / Straumēšanas SIMD Extensions 2 SSE3 / Straumēšanas SIMD Extensions 3 SSSE3 / Papildu Straumēšanas SIMD Extensions 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Straumēšanas SIMD Extensions 4 AES / Advanced Encryption Standard instrukcijas AVX / Advanced Vector Extensions AVX2 / Advanced Vector Extensions 2.0 BMI / BMI1 + BMI2 / Bit Manipulācijas instrukcijas F16C / 16-bitu Peldošā komata konversijas instrukcijas FMA3 / 3-operandu Kausēta Multiply-Add instrukcijas EM64T / Extended Memory 64 technology / Intel 64 NX / XD / Execute disable bit HT / Hyper-Threading tehnoloģiju, kas VT-x / Virtualizācijas tehnoloģijas VT-d / Virtualization for directed I/O MPX / Atmiņa Aizsardzības Paplašinājumi SGX / Programmatūras Aizsargs Paplašinājumi SMAP /Uzraudzības Režīmu Piekļuves Novēršana SMEP / Drošā Režīma Izpildes Aizsardzībai Zemas jaudas iezīmes Uzlabotas SpeedStep tehnoloģiju, Integrētu perifērijas ierīces / sastāvdaļas Displeja kontrolieris 3 parāda Integrēto grafisko KARTI Tips: HD 530

Arhitektūra / Microarchitecture Microarchitecture Skylake Procesors core Core kāpj S0 (QJZE, SR2HE) Ražošanas procesa 0.014 mikronu Datu platums 64 bitu skaitu CPU kodoliem 2 pavedienu skaits 4 Peldošā komata Vienība Integrētā 1. Līmeņa kešatmiņas izmērs 2 x 32 KB 8-veids, kā iestatīt asociatīvā instrukciju kešatmiņas

Grafikas līmenis: GT2

Microarchitecture: Gen 9

Izpildes vienībām: 24

Bāzes frekvence (MHz): 350

Maksimālā frekvence (MHz): 950 Atmiņas kontrolieris skaits kontrolieri: 1

Atmiņas kanāli: 2

Atbalstītās atmiņas: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-1866, DDR4-2133

Maksimālais atmiņas joslas platums (GB/s): 34.1

ECC atbalstīti: Jā Citas perifērijas ierīces, Tieši Multivides Interfeiss 3.0 PCI Express 3.0 interfeiss (16 joslas), Elektriskā / Siltuma parametri Maksimālā darba temperatūra 100°C Thermal Design Power 35 Watt